AJA磁控濺射系統 Magnetron Sputtering System

• 經濟型臺式磁控濺射系統

  

  經濟型臺式濺射系統

   

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• ATC ORION系列 磁控濺射系統

  

  腔體尺寸：10", 12"和14" Ø | 高真空和超高真空結構 | 濺射靶尺寸：1.5", 2" 和 3" | 樣品臺尺寸：6" Ø | 基片溫度范圍：LN2-1000°C | 預真空室/Load lock |基片片盒cassettes | 自動傳樣 | 計算機控制 | 定制化系統 | 遠遠優于臺式系統  

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• ATC FLAGSHIP旗艦系列 磁控濺射系統

  

  腔室尺寸：18" - 34" | 高真空和超高真空結構 |濺射靶尺寸：1" - 12"  | 原位偏轉濺射靶 | 基片最大尺寸8"  | 基片cassette | 內置掩膜交換系統 | 預真空室load lock | 自動傳樣 | 計算機控制 | 定制化系統

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• ATC-B系列 批量鍍膜系統

  

  圓柱型或柜式腔體 | 選配load-lock&cassette | 圓形，三角形或線性濺射靶 | 集成液壓升降或鉸鏈腔門 | 單層，多層膜或共沉積 | 按應用配置

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• AJA磁控濺射靶 超高真空&高真空

  

  工作于平衡磁控狀態  | 最大化靶材利用率 | 進行高或低濺射速率  | 工作于多種非平衡磁控態 | 進行均勻性或者有意為之的不均勻性沉積 | 到達基片表面的高或低電子能量 | 濺射較厚的磁性靶材  | 方便更換或拆卸磁性靶材

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• ATC 2200 彩頁

  

  系統特點

  兼容共焦濺射、直接濺射和離軸濺射

  濺射方向：向上、向下或離軸濺射

  選配RF、DC、脈沖直流和HiPIMS電源

  最多配置4路MFC氣路(Ar,O2, N2和H2等)

  半自動或基于LabVIEW計算機控制

  選配渦輪分子泵

  高真空或超高真空結構可選(1e-10-7to 1e10-10Tomr)

  選配分析功能:RHEED、RGA、MOS、XPS、

  Ellipsometry、Auger和 OES等

   

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